Nguyên lý tái tạo dung dịch khắc

Quá trình xử lý PCB điển hình là mạ đồ họa. Điều đó có nghĩa là, một lớp chống ăn mòn chì-thiếc được mạ trước trên phần lá đồng (phần đồ họa của mạch) cần được giữ lại ở lớp ngoài của bảng, và sau đó lớp đồng còn lại bị ăn mòn bởi phương tiện hóa học, được gọi là khắc.

quá trình ăn mòn, đồng trên bề mặt của tấm bị oxy hóa bởi ion phức [Cu (NH3) 4] 2+. Phản ứng ăn mòn như sau:
Cu (NH3) 4Cl2 + Cu_2Cu (NH3) 2Cl
Ion phức của [Cu (NH3) 2] 1 + là Cu1 + và không có khả năng ăn mòn. Với sự có mặt của các ion NH3 và Cl-dư, nó có thể bị oxy hóa nhanh chóng bởi oxy trong không khí để tạo thành các ion phức [Cu (NH3) 4] 2+ có khả năng ăn mòn. Phản ứng tái sinh như sau:
2Cu (NH3) 2Cl + 2NH4Cl + 2NH3 + 1 / 2O2_2Cu (NH3) 4Cl2 + H2O

Có thể thấy từ phản ứng trên rằng 2 gam amoniac và 2 gam amoni clorua là cần thiết để khắc 1 gram đồng phân tử. Do đó, với sự hòa tan của đồng, nước amoniac và amoni clorua nên được bổ sung liên tục trong quá trình ăn mòn, do đó, rượu mẹ của bể khắc sẽ tăng liên tục. Do ion phức của [Cu (NH3) 2] 1 + là Cu1 + và không có khả năng ăn mòn, nên cần loại trừ một số rượu mẹ và thêm rượu phụ mới (rượu phụ không chứa ion đồng) để đáp ứng yêu cầu khắc.